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金属硅的用途
29
2014-03
金属硅的用途
hebftc
①高纯的单晶硅是重要的半导体材料 在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体;掺入微量的第VA族元素,形成n型和p型半导体结...
封头褶皱深度
28
2014-03
封头褶皱深度
hebftc
封头直边部分如果过大,容易形成褶皱,褶皱是指褶皱处的径向尺寸与实际尺寸的径向(半径方向)的差.大约是1700,展开尺寸意思是下料时的钢板...
平底封头直边倾斜的标准
22
2014-03
平底封头直边倾斜的标准
hebftc
椭圆形、蝶形、 平底形封 头 的直边倾斜度确定方法,倾斜度以符合以下表格中为合格。测量封头直边倾斜度时,不应计入直边部分增厚量...
较小平封头缺陷划线加工工艺
21
2014-03
较小平封头缺陷划线加工工艺
hebftc
平底封头 是容器上非常重要的一个部件,它承担着压力的作用,是的元件, 平底封头 质量的优越直接影响到容器的使用情况,我们...
封头的相关技术参数
20
2014-03
封头的相关技术参数
hebftc
A 整体椭圆封头、分片椭圆封头执行JB/T4746-2002标准,旋压封头执行JB/T4746-2002标准,过渡段执行JB/T4746-2002标准, 球形封头执行GB12337-1998《钢制...
封头直边的计算
17
2014-03
封头直边的计算
hebftc
点:是1:3的削边,降低结构不连续性,减少局部应力。 点是:封头弧段和筒体直段要有材料。有材料的意思是,材料只能多...

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