封头与筒体的对接焊缝
2015-11-02 10:40:09
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筒体与椭圆封头的对接焊缝问题
一、HG20583中的DU4对接焊缝结构经常用。
二、按照GB150.4-2011中6.5.3条，筒体8，封头10.可以不做削边处理。
但，筒体应比封头要厚，筒体比封头薄的未见过。
可能设计就写了个椭圆封头8.。。然后制造的时候为了这8，就选的10厚的。。
相差2mm，可以不削。但是因为椭圆度问题，部分错边较大的地方 还是要削削。
可以不削边，内径对齐，外侧若嫌结构突兀，可焊成圆滑过渡到筒体上。可以在封头上焊一个垫板，再把吊耳焊在垫板上。
看GB150.4-2011中的要求，厚度差大于等于薄板厚度的三分之一时，需要削边。视情况而定，可以削边，可以按1:3比例堆焊，没有超过要求的错变量可以不管。
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