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平底封头的制造方式

2014-04-17 10:42:31
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 平底封头的制造方式的介绍 

平底封头的制造方式有整板成形和先拼板后成形。成形方法包括冷冲压、热冲压、冷旋压、热旋压、冷卷、热卷等六种。
1、小封头:整体成型;
2、大、中型封头:先拼接后成型--用的多,标准中的要求主要针对它而言;
3、型封头:因运输及开档等因素要求,先分瓣成型,后组焊在一起。3封头的拼接位置拼接的距离应有要求,为大于2.且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。根据实践经验,应力衰减长度为大于3δ,且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求,有其性。碟形封头的r处避免拼接,会减薄、高应力。拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。  
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