u型圈封头质量控制点

封头所采用的原料符合各自的标准，而且要和图纸图样协调，选择适合的材料。而且在厚度上要应考虑工艺减薄量，以封头成型后的实测小厚度。先拼板后成形的封头焊缝，在成形前应将焊缝余高打磨至母材齐平。

封头的出厂质量证明文件应符合相关法规和标准的规定。在封头制造过程中，在原材料的采购、下料、焊接、无损检测、验收等每个过程都严格要求，进一步提高封头的制作水平，使之加。